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工程与设计服务

错误是昂贵的。用最终完整概念的不可持续性来做设计验证是灾难性的。我们的客户可以利用迅达在产品寿命周期方面的丰富工程经验。我们的综合工程团队致力于提供产品的全貌,从您愿景的测试到可靠的大量生产。产品专家不是他们,而是您。他们是印刷电路板制造专家,让他们成为您追求创新互连解决方案的无价资源。

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工程和设计能力

信号完整性保证

  • 信道模拟(驱动器到接收器)
    • HFSS
  • 信号特性化
    • Sonnet
    • Polar
  • 功率/热分析
    • TASPCB (Iceboard)

印刷电路板设计布线

  • 原理图获取
    • Orcad (Cadence)
    • DX Designer (Mentor)
  • 印刷电路板硬板和软板布线
    • Allegro (Cadence)
    • Xpedition (Mentor)
    • Boardstation (Mentor)
    • Altium Designer

机电设计

  • 机械设计
    • SolidWorks Premium (Dassault)
    • Creo (PTC)
  • 布线设计和互连
    • Solidworks Electrical
  • 可制造型设计建议和可制造及可装配性设计建议优化

设计服务应用

概念化

  • 产品配置及定义
  • 互连选择
  • 初步设计/可行性分析

新设计

  • 背板/中背面
  • 软板和软硬结合印刷电路板
  • 无源射频/微波印刷电路板
  • CCAs/子卡
  • 机箱/机柜

重新设计/价值工程

  • 降低成本
  • 可制造/可测试/可装配性设计建议细化
  • 可靠性改进
  • 减少重量
  • 增强性能

标准底座平台

  • VME/VME64x
  • VITA 46 (VPX)
  • compactPCI
  • xTCA
  • ARINC 404/600
  • IEEE 1101.x
信号完整性保证

信号完整性保证


PCB 设计布局

PCB 设计布局


机电设计

机电设计


新设计

新设计


重新设计价值工程

重新设计价值工程


基于标准的平台

基于标准的平台