射频和微波印刷电路板

迅达基于应用的方法提供了创新性的工程能力和先进工艺能力。

从国防/航空航天电子，医疗设备和成像，或复杂的电信设备，迅达支持多种频段（L、S、C、X、Ku、K、Ka、V、W）的应用。我们在各类低损耗板材方面拥有丰富的经验，总计多达70 多个树脂体系。

我们的现场应用工程团队在协作工程支持方面拥有悠久的历史。产品获得MIL-PRF-31032、AS 9100、ITAR、IPC 6012 和 IPC6018、NADCAP的认证。

我们的能力包括：

关键射频要求图形的严格蚀刻公差

• 对于0.5 Oz非电镀铜，图形蚀刻公差 +/- 0.0005"
• 采用选择性电镀技术实现电镀层图形 +/- 0.0005" 蚀刻公差
• 精确对位/激光直接成像
• 蚀刻芯板正反面对位公差 +/-0.001"
• 混合电介质结构
• 埋孔/盲孔/微孔
• Ormet 互连结构
• 多深度空腔结构
• 光学铣/钻孔
• 激光铣
• 顺序层压
• 预成型印刷电路板
• 边缘电镀

移除支线（Stub）精密背钻

• 机械背钻（最小支线）
• 激光钻孔（无支线）
• 控深钻后激光修孔（机械钻后进行激光清理，无支线）

填孔

• 导电、非导电和部分填孔选项

散热方案

• 嵌入式铜块和铜条
• 金属芯和金属基板
• 导热基材
• 由散热片装配部门将散热片或接口盘层压到电路板上

嵌入功能

• 平面电阻
  • Ohmega 与 Ticer
  • 丝印油墨电阻
• 射频环形器
  • 板载线路
  • 嵌入式铁氧体

表面处理

• ENIG – 化学镀镍、软浸金 – 标准焊组件
• ENEPIG - 化学镀镍、镀钯、浸金
• 可键合软金和硬金
• 浸银

组装和测试

• 连接器、表面安装元件、落腔元件的射频组装， 手动和自动焊组装选项
• 射频测试中心包括 6 台具有复合频度扫描范围 50MHz 至 40GHz 的网络分析仪
• 天线测量定制无回波箱
• 人机交互之间的多次测量开关矩阵功能