射频和微波印刷电路板
迅达基于应用的方法提供了创新性的工程能力和先进工艺能力。
从国防/航空航天电子,医疗设备和成像,或复杂的电信设备,迅达支持多种频段(L、S、C、X、Ku、K、Ka、V、W)的应用。我们在各类低损耗板材方面拥有丰富的经验,总计多达70 多个树脂体系。
我们的现场应用工程团队在协作工程支持方面拥有悠久的历史。产品获得MIL-PRF-31032、AS 9100、ITAR、IPC 6012 和 IPC6018、NADCAP的认证。
我们的能力包括:
关键射频要求图形的严格蚀刻公差
- 对于0.5 Oz非电镀铜,图形蚀刻公差 +/- 0.0005"
- 采用选择性电镀技术实现电镀层图形 +/- 0.0005" 蚀刻公差
- 精确对位/激光直接成像
- 蚀刻芯板正反面对位公差 +/-0.001"
- 混合电介质结构
- 埋孔/盲孔/微孔
- Ormet 互连结构
- 多深度空腔结构
- 光学铣/钻孔
- 激光铣
- 顺序层压
- 预成型印刷电路板
- 边缘电镀
移除支线(Stub)精密背钻
- 机械背钻(最小支线)
- 激光钻孔(无支线)
- 控深钻后激光修孔(机械钻后进行激光清理,无支线)
填孔
散热方案
- 嵌入式铜块和铜条
- 金属芯和金属基板
- 导热基材
- 由散热片装配部门将散热片或接口盘层压到电路板上
嵌入功能
表面处理
- ENIG – 化学镀镍、软浸金 – 标准焊组件
- ENEPIG - 化学镀镍、镀钯、浸金
- 可键合软金和硬金
- 浸银
组装和测试
- 连接器、表面安装元件、落腔元件的射频组装, 手动和自动焊组装选项
- 射频测试中心包括 6 台具有复合频度扫描范围 50MHz 至 40GHz 的网络分析仪
- 天线测量定制无回波箱
- 人机交互之间的多次测量开关矩阵功能