菜单
TTM 产品
Skip Navigation Links首页 > 产品与服务 > 射频和微波印刷电路板
打印

射频和微波印刷电路板

迅达基于应用的方法提供了创新性的工程能力和先进工艺能力。

从国防/航空航天电子,医疗设备和成像,或复杂的电信设备,迅达支持多种频段(L、S、C、X、Ku、K、Ka、V、W)的应用。我们在各类低损耗板材方面拥有丰富的经验,总计多达70 多个树脂体系。

我们的现场应用工程团队在协作工程支持方面拥有悠久的历史。产品获得MIL-PRF-31032、AS 9100、ITAR、IPC 6012 和 IPC6018、NADCAP的认证。

我们的能力包括:

关键射频要求图形的严格蚀刻公差

  • 对于0.5 Oz非电镀铜,图形蚀刻公差 +/- 0.0005"
  • 采用选择性电镀技术实现电镀层图形 +/- 0.0005" 蚀刻公差
  • 精确对位/激光直接成像
  • 蚀刻芯板正反面对位公差 +/-0.001"
  • 混合电介质结构
  • 埋孔/盲孔/微孔
  • Ormet 互连结构
  • 多深度空腔结构
  • 光学铣/钻孔
  • 激光铣
  • 顺序层压
  • 预成型印刷电路板
  • 边缘电镀

移除支线(Stub)精密背钻

  • 机械背钻(最小支线)
  • 激光钻孔(无支线)
  • 控深钻后激光修孔(机械钻后进行激光清理,无支线)

填孔

  • 导电、非导电和部分填孔选项

散热方案

  • 嵌入式铜块和铜条
  • 金属芯和金属基板
  • 导热基材
  • 由散热片装配部门将散热片或接口盘层压到电路板上

嵌入功能

  • 平面电阻
    • Ohmega 与 Ticer
    • 丝印油墨电阻
  • 射频环形器
    • 板载线路
    • 嵌入式铁氧体

表面处理

  • ENIG – 化学镀镍、软浸金 – 标准焊组件
  • ENEPIG - 化学镀镍、镀钯、浸金
  • 可键合软金和硬金
  • 浸银

组装和测试

  • 连接器、表面安装元件、落腔元件的射频组装, 手动和自动焊组装选项
  • 射频测试中心包括 6 台具有复合频度扫描范围 50MHz 至 40GHz 的网络分析仪
  • 天线测量定制无回波箱
  • 人机交互之间的多次测量开关矩阵功能