has acquired
Click here for more...
English
请求报价
销售门户
下载
行业链接
招聘
全球位置
首页
关于迅达
公司简介
行政领导
业务部门
位置
行业认证
社会责任
社区
环境
道德与治理
员工
员工
迅达历史
市场
市场
航空航天与国防
汽车
移动电话
计算机
工业与仪器仪表
医疗
网络与通信
产品与服务
产品与服务
组装和系统
常规印刷电路板
软板和软硬结合板
HDI 印刷电路板
集成电路封装载板
射频和微波印刷电路板
技术
散热管理解决方案
FLAT WRAP™ 技术
信号完整性
工程与设计服务
新闻
新闻
新闻发布
新闻发布存档
投资者关系
投资者关系
股票信息
股票价格及图表
历史价格查询
股票计算器
分析师报导
盈利预估
股权一览
投资者新闻与活动
新闻发布
投资者活动月历
股东大会
介绍
财务
美国证券交易委员会提交文件
年度报告及代理
财务报告
季度业绩
基本信息
公司治理
治理重点
管理团队
董事会
委员会成员
股东服务
投资者常见问题
信息查询
电子邮件通知
投资者关系联系人
活动
活动
行业展会
培训
支持
支持
迅达对供应商的要求
请求报价
工程与设计服务
下载
数据上传
生产地点
行业链接
联系我们
销售门户
招聘
招聘
福利
退伍军人
迅达科技的文化与多样性
搜索工作
首页
>
产品与服务
>
常规印刷电路板
常规印刷电路板
常规的印刷电路板可以有任意层数,其依靠传统钻孔和电镀技术。
高达 60 层以上
基材选择范围广泛,包括高温、低损耗和无铅层压板
复合(多种介质混合)介质结构
大至30" x 55"的拼板尺寸
嵌入铜块,或金属芯板和金属基主板
板厚厚达 0.450”
射频和微波电路
厚铜(10 盎司外层铜厚/5 盎司内层铜厚)
分布式和分立式隐埋无源元件