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FLAT WRAP™ 技术

迅达工程团队已开发出一种创新工艺:FLAT-WRAP™ 技术

此专利技术去除了为满足IPC标准针对包覆电镀要求而需要多做一次的表面电镀铜 (参考 IPC 6012B 修订稿 1 p. 3.6.2.11.1)。

FLAT-WRAP™ 技术能够确保包覆电镀厚度一致,并匹配初始表面铜箔的厚度。

FLAT-WRAP™ 技术适合于多层包覆电镀需求以及电镀层上精细节距线宽和间距的设计应用,典型的应用如顺序层压流程或需要通过在标准通孔中填充导电或非导电树脂来制作盘中孔(via-in-pad)的流程。 满足包覆电镀需求的常规加工方法会限制制造厂生产高密度图形的能力。精细节距线宽和间距在设计上的限制会在需要多次包覆电镀或连续顺压的流程中放大。使用常规包覆电镀流程并尽力在印刷电路板上维持最小的包覆电镀铜厚度通常会导致设计让步和/或出现偏差。

迅达 FLAT-WRAP ™技术具有以下优势:

  • 因整块面板表面包覆电镀的一致性而提高可靠性
  • 消除公共层上由于多次包覆电镀导致的铜厚累积
  • 改善表面电镀均匀性,进而改善填孔电镀层阻抗的一致性
  • 改善所有子板层压中子板外层和子板次外层之间的介厚
  • 降低表面铜厚支持细线和更紧密的几何图形设计
  • 因铜图形高度的降低,而改善阻焊膜厚度一致性

使用 FLAT-WRAP ™技术

  • 迅达 FLAT-WRAP™ 技术 (公共层上3次包覆电镀,6 次热应力后)

不使用 FLAT-WRAP ™技术

  • 常规包覆电镀(公共层上3次包覆电镀,6 次热应力后)

FLAT WRAP

FLAT WRAP™